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多功能貼片機(jī)在有些SMT生產(chǎn)企業(yè)也叫作泛用貼片機(jī)，屬于拱架型貼片機(jī)的一種。多功能貼片機(jī)主要追求的貼裝精度，所貼裝的元器件都是需要識別的，所以相對來說，多功能貼片機(jī)的貼裝速度比高速貼片機(jī)要慢些。托普科下面詳細(xì)分享一下多功能貼片機(jī)的特點(diǎn)優(yōu)勢。
無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是為難調(diào)整的，特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要。回流焊接的橫向溫差大就會造成批量的不良問題
貼片機(jī)是電子制造公司中最常見的機(jī)械設(shè)備之一。貼片機(jī)由框架、 xy運(yùn)動機(jī)構(gòu)(滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動電機(jī))、貼裝頭、元件送料器、 PCB載體機(jī)構(gòu)、器件對準(zhǔn)檢測裝置、電腦控制系統(tǒng)組成，整機(jī)運(yùn)動主要實(shí)現(xiàn)通過xy運(yùn)動機(jī)制。
ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)表示ASM貼片機(jī)進(jìn)行貼裝時候定位的參考基準(zhǔn)點(diǎn)，因此ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)定位非常的重要，每塊PCB板少則幾十個，多則幾百上千個電子元器件需要貼裝
SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過HELLER回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在焊接過程中常常會出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...
任何一臺SMT設(shè)備，其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機(jī)件的配合必然會產(chǎn)生不同程度磨損和松動。SMT機(jī)器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問題
為保障heller回流焊機(jī)在使用過程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求，保證產(chǎn)品回流焊接質(zhì)量。回流焊工藝必須要有一套完整的溫度控制要求，托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。
表面組裝技術(shù)，簡稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)領(lǐng)先地位，SMT流水線主要的設(shè)備：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等。
SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度，同時配備了全新的SIPLACE CPP頭，從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得最佳的貼裝質(zhì)量。
SMT生產(chǎn)線PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是SMT過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。
